陶瓷是一种抗腐蚀、抗磨损、耐冲击的材料，陶瓷厚膜压力传感器的热稳定性较好，其厚膜电阻可以使它的工作温度范围达到-40~135℃。而且陶瓷厚膜压力传感器没有液体的传递，压力直接作用在陶瓷膜片的前表面，厚膜电阻直接印在陶瓷膜片的背面，通过激光标定，传感器具有很高的温度稳定性和时间稳定性，并且陶瓷厚膜压力传感器可以和大多数介质直接接触。

陶瓷厚膜压力传感器的陶瓷弹性体具有性能优良，厚膜电阻与陶瓷弹性膜片牢固的烧结在一起，无需用胶粘贴，这种结构具有蠕变小、漂移小、静态性能稳定的特点。同时，厚膜弹性体结构简单，容易制备，可以大幅度减少生产线的前期投入和工艺加工成本。

陶瓷厚膜力数字传感器主要由瓷环、陶瓷膜片和陶瓷盖板三部分组成，瓷环采用热压铸工艺高温烧制成型。陶瓷膜片与瓷环之间采用高温玻璃浆料，通过厚膜印刷、热烧成技术烧制在一起，形成周边固支的感力杯状弹性体。在陶瓷膜片上表面，即瓷杯底部，用厚膜工艺技术做成传感器的电路。陶瓷盖板下部的圆形凹槽使盖板与膜片之间形成一定间隙，通过限位可防止膜片过载时因过度弯曲而破裂，形成对压力传感器的抗过载保护。